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英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？

前言：随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长，传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题，半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。作者 | 方文三图片来源

电子工程英特尔 AMD 光芯片 2024-12-23
研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10
银河通用受到青睐，具身大模型赛道最大融资诞生

前言：去年十月，工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。届时将攻克一系列关键核心技术，包括[大脑、小脑、肢体]等，确保核心部件的安全有效供应，并使整机产品达到国际先进水平

电子工程银河 2024-11-26
未来大模型，或许都是A卡来算的？

前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向

电子工程大模型英伟达 2024-10-25
谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”

前言：随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限

电子工程谷歌 SLM 2024-08-06
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

中国上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

爱芯通元 2024-07-10
手机芯片会战AI大模型，Arm有何胜负手？

消费电子设备将彻底拥抱AI。 6月13-14日，Arm在北京举办了2024技术媒体分享日，介绍了近期推出的面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统（CSS

AI ARM 芯片半导体 2024-06-20
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28
大模型的东风，吹到了智能家居领域

前言：为了确保大模型能够充分发挥其效用，必须将其与适宜的终端设备进行整合，犹如大脑与手脚的协同工作。在寻找与AI大模型紧密结合的载体时，家用电器因其与人们日常生活的紧密关联而成为理想的选择。

电子工程大模型智能家居 2024-04-28
CITE2024开展倒计时——等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……

近年来，国家陆续出台多项鼓励人工智能产业发展创新的相关政策，着重于系统性拓展人工智能的应用场景，引导行业经济高质量发展，包括统筹推进场景创新，加快信息基础设施建设，以及推动大数据、人工智能、信息化和智能制造等领域的深度融合，探索人工智能发展新模式新路径

CITE2024 芯片半导体机器人人工智能 AI 2024-03-04
烧钱的大模型，集体去中东搞钱？

前言：随着人工智能技术的飞速发展和商业价值的日益凸显，全球范围内对于大型语言模型和其他AI技术的投资热潮持续升温。特别是在中东地区，富裕的投资者和主权财富基金开始寻求通过投资前沿技术以获取未来经济增长的新动力，这为全球AI创业公司提供了新的融资渠道

电子工程大模型中东 OpenAI 2024-02-26
大模型时代第一终端，今年有望迎来AIPC元年

前言：在AI PC的引领下，传统的PC软硬件形式将迎来深刻的变革。这一变革将促使PC产业生态发生根本性转变，从以应用为中心转向以用户为中心，从应用驱动变为意图驱动。这一转变将重塑整个产业的供给关系

电子工程 AIPC 2024-01-12
用开源的MoE模型以小博大，Mistral AI建立欧洲自己的OpenAI

前言：在过去的几年里，整个开源社区已经围绕MoE模型展开了深入的研究和探索，但鲜有性能优异的MoE开源模型问世。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程 MistralAI 2023-12-22
拥抱大模型，小米继续“裂变”！小米汽车能按时落地吗？

新能源汽车的价格战还在继续，其并未因此前车企之间的“友好协商”而达到预期的效果。但是对于新能源汽车企业而言，价格战并非完全是一件坏事，完全的竞争有利于优胜劣汰，更能促进企业更好的为产品服务，一旦坚持到最后，市场就会奖励这些优质的新能源汽车企业

小米汽车小米 2023-08-16
基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率

作者： MathWorks中国陈晓挺博士在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天，汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片

车规级芯片模型设计 2023-07-27
京东也卷大模型，聚焦产业以及背后的野心

京东大模型虽迟但到。7月13日，京东首次推出自家的言犀大模型，以及言犀AI开发计算平台，并公布服务产业的三步走路径。1、如同华为盘古大模型的价值观“不作诗，只做事”，京东言犀大模型也很“直男”，聚焦在产业

京东大模型 2023-07-26
WAIC上的大模型时代战国七雄

前言： 2022年的WAIC，和大模型相关的论坛寥寥无几，而今年，不聊大模型的论坛屈指可数，参展的大模型高达30余个。 2023世界人工智能大会，大模型当之无愧成为[顶流]。作者 |

WAIC 大模型 2023-07-21
模型背景下，AI芯片厂商面临怎样的机遇与挑战？

「子弹财经」经授权发布作者 | 孙越来源 | 偲睿洞察美编 | 倩倩审核 | 颂文从2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360智脑大模型2.0，全球AI界已为大模型持续疯狂了七个多月

AI芯片 NVIDIA 英伟达 2023-06-27
Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型

该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应

Transphorm 2023-06-01
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座 Matter、Wi－Fi、蓝牙和LPWAN四大专题

带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发中国，北京－ 2023年5月8日－致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NAS

技术讲座 2023-05-08
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间

是第一家在Click boards^™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle

Mikroe 嵌入式工程师软件开发 2023-05-04
大模型带来的Web复兴，会是昙花一现吗？

大模型带来的Web复兴，会是昙花一现吗？导语：移动端，才是模型服务商和云厂商的下一个战场大家是不是对GPT、对话式AI、生成式AI之类的话题，已经有点审美疲劳了？写这篇文章之前，我有点犹豫，究竟还要不要接着讨论GPT了

AI Web复兴 AIGC 2023-04-24
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据中国，北京－ 2023年3月15日－致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon La

蓝牙SoC 2023-03-20
Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市

-基于标准Wi-SUN®技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中,为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术-中国,北京-2022年5月

芯科科技边界路由器 2022-06-06
IBIS建模——第2部分：为何以及如何创建您自己的IBIS模型

作者： ADI产品应用工程师Rolynd Aquino，ADI系统应用工程师Francis Ian Calubag，ADI产品应用工程师Janchris Espinoza
IBIS ADI 半导体脉冲 fom 2022-04-21